PROCESS CAPABILITY

制程能力

封装能力


1.多芯片2D/3D封装;

2.12寸晶圆芯片封装;

3.QFN/DFN扁平封装;

4.汽车电子器件封装;

5.POWER 大功率IGBT 封装;

6.高速、密间距、小焊窗引线键合;金线,铜线/铜合金 线,合金线,铝线键合;混合引线键合;

7.窄划道(Min=40um)芯片封装;薄芯片(Min=80um);

8.触发器件(SIDAC)的测试; 

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