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风华芯电2024年废旧物资处置项目中标公告
发布时间:2024-02-03
风华芯电2024年废旧物资处置项目招标文件
发布时间:2024-01-11
芯电废旧物资处理项目中标公告
发布时间:2024-01-08
风华芯电废旧物资处理项目招标
发布时间:2023-12-20
承包员工饭堂服务采购项目招标公告
发布时间:2023-11-09
关于公司封测技术改造设备采购项目招标函
发布时间:2023-07-28
广东风华芯电科技股份有限公司招标函
晶圆产能吃紧影响后段封测厂商营运喜中带忧
发布时间:2021-06-05
半导体晶圆产能供不应求,加上车用晶片吃紧,导致后段封测产能塞爆;打线封装、系统级封装和面板驱动IC封测到今年底需求强劲,但晶圆供应不足也限制厂商业绩成长幅度。 半导体产能供不应求,产能塞爆状况从晶圆代工延伸至封测产业,原本供货吃紧的封装物料供应不及,交期与价格增加,影响封测产能,IC设计业者必须透过涨价或签订长约方式确保封测产能。
先进封装大战打响
最近两天,先进封装技术在台湾地区掀起了新一波热潮,焦点企业是AMD和台积电。 本周,AMD宣布携手台积电,开发出了3D chiplet技术,并且将于今年年底量产相应芯片。AMD总裁兼CEO苏姿丰表示,该封装技术具有突破性,采用先进的hybrid bond技术,将AMD的chiplet架构与3D堆栈结合,提供比2D chiplet高出超过200倍的互连密度,以及比现有3D封装解决方案高出15倍的密度。据悉,AMD与台积电合作开发的这项技术,功耗低于现有的3D解决方案,也是全球最具弹性的active-on-active硅晶堆栈技术。
努力12年!国产锗晶片、砷化镓晶片取得重大突破
昨天,云南日报发布了一则好消息,经过了12年的努力,云南锗业的“零位错”锗晶片、磷化铟晶片、砷化镓晶片等核心产品成功突破国外技术封锁与垄断。
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