封装能力
- 分类：制程能力
- 发布时间：2019-09-19 00:00:00
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概要:1.多芯片2D/3D封装；2.12寸晶圆芯片封装；3.QFN/DFN扁平封装；4.汽车电子器件封装；5.POWER大功率IGBT封装；6.高速、密间距、小焊窗引线键合；金线，铜线/铜合金线，合金线，铝线键合；混合引线键合；7.窄划道（Min=40um）芯片封装；薄芯片（Min=80um）；8.触发器件（SIDAC）的测试；
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1.多芯片2D/3D封装；
2.12寸晶圆芯片封装；
3.QFN/DFN扁平封装；
4.汽车电子器件封装；
5.POWER 大功率IGBT 封装；
6.高速、密间距、小焊窗引线键合；金线，铜线/铜合金 线，合金线，铝线键合；混合引线键合；
7.窄划道（Min=40um）芯片封装；薄芯片（Min=80um）；
8.触发器件（SIDAC）的测试；
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