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承包员工饭堂服务采购项目招标公告
发布时间：2023-11-09
关于公司封测技术改造设备采购项目招标函
发布时间：2023-07-28
广东风华芯电科技股份有限公司招标函
晶圆产能吃紧影响后段封测厂商营运喜中带忧
发布时间：2021-06-05
半导体晶圆产能供不应求，加上车用晶片吃紧，导致后段封测产能塞爆；打线封装、系统级封装和面板驱动IC封测到今年底需求强劲，但晶圆供应不足也限制厂商业绩成长幅度。 半导体产能供不应求，产能塞爆状况从晶圆代工延伸至封测产业，原本供货吃紧的封装物料供应不及，交期与价格增加，影响封测产能，IC设计业者必须透过涨价或签订长约方式确保封测产能。
先进封装大战打响
最近两天，先进封装技术在台湾地区掀起了新一波热潮，焦点企业是AMD和台积电。 本周，AMD宣布携手台积电，开发出了3D chiplet技术，并且将于今年年底量产相应芯片。AMD总裁兼CEO苏姿丰表示，该封装技术具有突破性，采用先进的hybrid bond技术，将AMD的chiplet架构与3D堆栈结合，提供比2D chiplet高出超过200倍的互连密度，以及比现有3D封装解决方案高出15倍的密度。据悉，AMD与台积电合作开发的这项技术，功耗低于现有的3D解决方案，也是全球最具弹性的active-on-active硅晶堆栈技术。
努力12年！国产锗晶片、砷化镓晶片取得重大突破
昨天，云南日报发布了一则好消息，经过了12年的努力，云南锗业的“零位错”锗晶片、磷化铟晶片、砷化镓晶片等核心产品成功突破国外技术封锁与垄断。
产能满载！芯片将继续涨价！
据报道，主要晶圆代工厂联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯都将计划再次提高其晶圆代工报价，以应对持续紧张的产能。 报道称，消息人士指出，第三季度晶圆代工厂报价的计划涨幅将高于今年上半年，包括8英寸和12英寸晶圆。此外，台积电已取消了今年新订单以及2022年订单的所有价格折扣，等同于涨价。随着代工价格进一步上涨，预计晶圆代工厂将在第三季度发布旺盛的营收和利润。
全球十大模拟IC厂商最新排名出炉！TI蝉联第一，Skyworks增长最为强劲
模拟 IC 仍然是当今几乎所有以数字为中心的系统中的关键组件。消费类、计算、通信、汽车和工业/医疗系统依靠模拟设备来管理功耗并帮助延长便携式设备的电池寿命。? 每年的5~6月间，IC Insights都会按照各大公司的财报，总结出上一年度的全球模拟IC厂商销售额排名。
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